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水溶性助焊劑 FV-210C 是專為熱風噴錫 (Hot Air Leveling)研究之助焊劑(Flux),活化性良好,可得平滑光亮的錫面。
优點:
1.作業性良好,碳化物發生少。
2.對銅的溶解性低,錫爐內之銅濃度上升速率极低。
3.錫球、錫撟、錫須發生量少。
4.焊錫性佳,适用於小CHIP PADBGA的噴錫。
5.使用時几乎不產生煙及臭味。
6.完全水溶性,极易清洗,處理後,僅用水清洗即可,并且不產生泡沫。
性狀:
外觀:粘稠性微黃色液体。
粘度:110±30cps(at 20°C )
使用方法:
1.原液常溫(15°C ~ 45°C )使用。
2.使用時,若有濃縮情況,請添加新液再使用。
3.放置久或暴露陽光下,顏色會變深,但不影響性能及使用。
 
包裝:20Kg、200L 塑膠桶裝
 
技術資料:
 
試驗項目 參考值
1.粘度(cps /20°C ) 110±30
2.pH (l% Soln 20°C ) 2.7±0.4
3.比重(20°C ) 1.05±0.05
4.焊錫性(Chip Pad) 95% 以上(一般60%)
5.殘留氯离子濃(ugNaCl/sq.in.) 7.0 以下(一般7.8)
6.溶解銅量(ppm) 61,一般100ppm
7.錫面光澤度 良好
8.錫球產生量 极少
9.碳化物(240°C 1.5Hrs)
10.發煙量(240°C 1.5Hrs) 极少
11.起泡性
   
水溶性助焊劑 FH-360 是專為水平熱風噴錫 (Hot Air Leveling)研究之助焊劑 (Flux),活化性良好,可得平滑光亮的錫面。
   
优點:
1.作業性良好,碳化物發生少。
2.對銅的溶解性低,錫爐內之銅濃度上升速率极低。
3.錫球、錫撟、錫須發生量少。
4.焊錫性佳,适用於小CHIP PAD及 BGA的噴錫。
5.使用時几乎不產生煙及臭味。
6.完全水溶性,极易清洗,處理後,僅用水清洗即可,并且不產生泡沫。
7. 助焊劑內不含有氯离子,不會腐蝕机械設備。
性狀:
 
外觀:粘稠性微黃色液体。
粘度:110±30cps(at 20°C)
使用方法:
 
1.原液常溫(15°C~45°C)使用。
2.使用時,若有濃縮情況,請添加新液再使用。
3.放置久或暴露陽光下,顏色會變深,但不影響性能及使用。
 
包裝:20Kg、200L 塑膠桶裝
 
技術資料:
 
試驗項目 參考值
1.粘度(cps /20°C) 110±30
2.pH (l% Soln 20°C) 2.7±0.4
3.比重 (20°C) 1.05±0.05
4.焊錫性(Chip Pad) 95% 以上(一般60%)
5.殘留氯离子濃度(ugNaCl/sq.in.) 7.0 以下(一般7.8)
6.溶解銅量(ppm) 61,一般100ppm
7.錫面光澤度 良好
8.錫球產生量 极少
9.碳化物(240°C 1.5Hrs)
10.發煙量(240°C 1.5Hrs) 极少
11.起泡性